Strix HaloのCPUダイはZen 5の8コアとなっており、そのダイを2つ搭載することで16コア/32スレッドを実現。Strix Pointでは、CPUのZen 5コアが8コア、Zen ...

ASRockから、AMD B850チップセット搭載・Socket AM5向けのMini-ITX対応マザーボード「B850I Lightning WiFi」が登場。小型のPCケースを使ったRyzen搭載PCを組みたい人には注目の1枚だ。

AMDは1月6日（米国太平洋時間）、デスクトップ／ノートPC向けCPU「Ryzen」の新モデルを発表した。搭載製品は2025年第1～第2四半期から順次発売される予定だ。 AMD独自の「3D ...

9955HX3Dがやばそう…？2025年1月7日、AMDが家電見本市｢CES｣にて基調講演を行ない、ゲーミング向けの新しいCPUがいくつか発表となっています。米Gizmodoのカイル・バールがうまくまとめてくれているので、翻訳してご紹介します。今年のAMDは、ハイパワーなZen 5世代のRyzen 9 X3Dチップで最上位のゲーミングPC向けCPU市場を狙い、RDNA 4ベースのRadeon R ...

アメリカに本拠を置く半導体企業のAMDが2025年1月6日に、要求スペックが高いAAAタイトルのゲームでもポータブル機器でトップクラスのパフォーマンスを可能にするゲーミングPCプロセッサーの「Ryzen Z2」シリーズを発表しました。

今年もCESの時期がやってきた。AMDは現地時間で1月6日の朝11時から基調講演を行う。これに先立って発表内容の事前紹介があったので、こちらをベースにまず内容をお届けしたいと思う。ちなみにAMDというかLisa Su氏は"One more thing ...

AMDは、ポータブルゲーミングPC向けCPU「Ryzen Z2」シリーズを発表した。2025年第1四半期にはパートナーから製品が投入される見込みで、Legion Go、ROG Ally、Steam Deckシリーズなどから採用製品が登場するという。

Ryzen 9000/9000X3Dシリーズに対応したAMDの最新チップセット「AMD B850」「AMD B840」を搭載したマザーボードが各社から多数登場。 これらは、2024年に登場した「AMD ...

コネクターを含めて白で統一し、ホワイトコーディネート自作にベストな1枚となっている”AORUS ...

AMD B860は、X870の下位にあたるRyzen ...

GIGABYTE, the world's leading computer brand, unveils the new generation of Intel® B860 and AMD B850 series motherboards at ...

Ryzen AI Maxシリーズは、Ryzen AI 300シリーズの上位に位置づけられており、最大16個のZen 5コア、最大40基のAMD RDNA 3.5 グラフィックスコンピュートユニット (CU)、最大50TOPSのAI処理能力を持つAMD ...