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  2. 半導体のワイヤーボンディングの解説と主な装置メー …

    2024年11月16日 · ワイヤーボンディングは、半導体チップの電極パッドと外部リードフレームや基板などを金属ワイヤーで接続する工程です。 この接続により、チップ上で生成された信号が外部回路へと送られ、半導体デバイスが機能を発揮できるようになります。

  3. ワイヤーボンディングとは?基本原理と種類を徹底解 …

    2024年7月25日 · ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部電極を接続するための技術であり、特にトランジスタや集積回路(IC)の電極とプリント基板や半導体パッケージの電極を接続する工程です。 この技術は、電力供給や信号の入出力を行うために必要不可欠です。 ワイヤーボンディングには主に以下の2 …

  4. ボンディングワイヤ |田中貴金属 - TANAKA Precious …

    2024年12月26日 · 銀合金 (Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。 また金 (Au)ワイヤの代替材料として約80%のコ …

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    • ボンディングワイヤとは? | 日鉄マイクロメタル株式 …

      ボールボンディングでは、ワイヤの先端を放電により溶かしボール (フリーエアボール)を形成し、ボールを半導体素子に熱・超音波・荷重を使って接合 (1stボンド/ボールボンド)します。 一般に、基板側 (外部端子)への接合 (2ndボンド)にはステッチボンドを使用します。 ウェッジボンディングではボールは形成せ …

    • ボンディングワイヤ | 松田産業株式会社

      ボンディングワイヤとは、半導体集積回路製造におけるパッケージング工程(後工程)の主要材料であり、金ボンディングワイヤの歴史古くトランジスタが発明された時代から使用され続けています。 ボンディングワイヤは、集積回路を組み立てる際に半導体チップの電極と半導体パッケージ・リードフレームの電極 …

    • 「結束線」の英語・英語例文・英語表現 - Weblio和英辞書

    • ワイヤーボンディングとは?種類と原理 | semi journal

      2023年4月28日 · ワイヤーボンディングは「トランジスタ・集積回路 (IC)の電極と、プリント基板・半導体パッケージの電極を接続する工程」です。 トランジスタの動作に必要な電力は基板を通して供給されます。 また、トランジスタの信号は基板を介して入出力するため、ICチップと基板は接続される必要がありま …

    • ワイヤボンディングの説明: 種類、プロセス、アプリ …

      2024年8月9日 · ワイヤボンディングは、エレクトロニクスにおいて最も重要な接続技術の 1 つです。 これは、半導体デバイスの製造において確立されたステップであり、細いワイヤを使用して集積回路とそのキャリア間、または単一のマルチチップ ユニットに組み込まれた異なる IC 間の電気的相互接続を作成し …

    • ボンディングワイヤ | 研究開発事例 | 技術開発 | 日本製鉄

      ボンディングワイヤとは、半導体の内部接続に使われる基幹部材で、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝える重要な役割を果たしています。 ボンディングワイヤを使った半導体は携帯電話、パソコン、デジタル家電、自動車など、私たちの暮らしの中に広く普及しています。 さらにスマートフォンやハ …

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